Ποιοι είναι οι τύποι μονάδων δίσκου στερεάς κατάστασης, η εσωτερική δομή των μονάδων δίσκου στερεάς κατάστασης

Δεν υπάρχει τέτοιος τύπος μονάδας στερεάς κατάστασης
(1) Σημεία σύμφωνα με τη διεπαφή
1. Συνδεθείτε στο SATA 3.0
Ως η πιο κοινή διεπαφή, τα SSDS που χρησιμοποιούν τη διεπαφή SATA 3.0 έχουν υψηλότερη απόδοση κόστους και σε σύγκριση με την προηγούμενη γενιά της διεπαφής SATA 2.0, η διεπαφή SATA 3.0 ταχύτητα μεταφοράς διασύνδεσης έως και 6 GB/S.
2. Διεπαφή MSATA
Η διεπαφή MSATA ονομάζεται διεπαφή [MiniSATA] και τα SSDS που χρησιμοποιούν αυτήν τη διεπαφή είναι πολύ μικρότερα σε όγκο από τα SSDS με διεπαφή SATA 3.0. Λόγω του μεγέθους τους, τα SSDS με διεπαφές MSATA χρησιμοποιούνται συχνά για ελαφρούς και ξανθόφωνους φορητούς υπολογιστές και η ταχύτητα μετάδοσης και η σταθερότητά τους δεν διαφέρουν από το SATA 3.0 διεπαφή SSDS.
3, Μ.2 παραλαβή
Η διασύνδεση M.2 SSD έχει τα πλεονεκτήματα του μικρού μεγέθους και του φύλου. Προς το παρόν, η κύρια μητρική πλακέτα και η διασύνδεση M.2 SSD υποστηρίζουν PCLE 3.0x 4 κανάλια, θεωρητικό εύρος ζώνης έως 32 Gbps, η απόδοση είναι πολύ εξαιρετική
4. Διασύνδεση PCI-E
Το SSD διασύνδεσης PCLE μπορεί να χρησιμοποιηθεί μόνο για επιτραπέζιους υπολογιστές, χρησιμοποιεί άμεση σύνδεση μέσω του διαύλου και της CPU, έχει καλύτερη απόδοση από το SSD διασύνδεσης M.2, αλλά η τιμή είναι σχετικά υψηλή, η δυνατότητα εφαρμογής είναι σχετικά χαμηλή
Επιπλέον, τα SSDS διαθέτουν επίσης SATA-express, SAS, U.2 και άλλους τύπους διεπαφής.
(2) Σύμφωνα με το μέσο αποθήκευσης
Το ένα είναι η χρήση της μνήμης FLASH (τσιπ FLASH) ως μέσο αποθήκευσης, το άλλο είναι η χρήση DRAM ως μέσο αποθήκευσης, η ποιότητα αποθήκευσης δίσκου στερεάς κατάστασης χωρίζεται σε δύο νέα και τεχνολογία σωματιδίων Intel XPoint
1, μονάδα στερεάς κατάστασης που βασίζεται σε flash Μονάδα στερεάς κατάστασης που βασίζεται σε flash (IDEFLASH DISK, Serial ATA Flash Disk): η χρήση του τσιπ FLASH ως μέσο αποθήκευσης, το οποίο συνήθως αναφέρεται και ως SSD. Η εμφάνισή του μπορεί να γίνει σε διάφορα σχήματα, όπως: σκληρός δίσκος notebook, micro σκληρός δίσκος, κάρτα μνήμης, δίσκος U και άλλα στυλ. Το μεγαλύτερο πλεονέκτημα αυτού του SSD είναι ότι μπορεί να μετακινηθεί και η προστασία δεδομένων δεν ελέγχεται από το τροφοδοτικό, μπορεί να προσαρμοστεί σε διάφορα περιβάλλοντα, κατάλληλα για μεμονωμένους χρήστες, μεγάλη διάρκεια ζωής, υψηλή αξιοπιστία, υψηλής ποιότητας οικιακό SSD μπορεί εύκολα να φτάσει το ποσοστό αστοχίας του συνηθισμένου οικιακού μηχανικού σκληρού δίσκου το ένα δέκατο
2, με βάση την κλάση DRAM
Μονάδα στερεάς κατάστασης με βάση DRAM: χρησιμοποιώντας τη DRAM ως μέσο αποθήκευσης, το εύρος εφαρμογής είναι στενό. Μιμείται τη σχεδίαση παραδοσιακών σκληρών δίσκων, μπορεί να ρυθμιστεί και να διαχειρίζεται από τα εργαλεία συστήματος αρχείων των περισσότερων λειτουργικών συστημάτων και παρέχει βιομηχανικές τυπικές διεπαφές PCI και FC για σύνδεση με κεντρικούς υπολογιστές ή διακομιστές. Η λειτουργία εφαρμογής μπορεί να είναι δίσκοι SSD και συστοιχίες δίσκων SSD. Είναι μια μνήμη υψηλής απόδοσης που μπορεί θεωρητικά να γραφτεί επ' αόριστον, αλλά το μειονέκτημα είναι ότι απαιτεί μια ανεξάρτητη πηγή ενέργειας για την προστασία της ασφάλειας των δεδομένων. Οι μονάδες στερεάς κατάστασης DRAM συγκαταλέγονται στις λιγότερο συνηθισμένες συσκευές.
3, με βάση την κλάση 3D XPoint
3D SSD που βασίζεται σε XPoint: κοντά στη DRAM κατ' αρχήν, αλλά μη πτητικός χώρος αποθήκευσης. Ο λανθάνων χρόνος ανάγνωσης είναι εξαιρετικά χαμηλός, εύκολα φτάνει το ένα τοις εκατό του υπάρχοντος SSDS και έχει σχεδόν απεριόριστη διάρκεια αποθήκευσης. Το μειονέκτημα είναι ότι η πυκνότητα είναι σχετικά χαμηλή σε σύγκριση με το NAND, το κόστος είναι εξαιρετικά υψηλό και χρησιμοποιείται κυρίως σε επιτραπέζιους υπολογιστές και κέντρα δεδομένων κατηγορίας ενθουσιωδών.
Η εσωτερική δομή ενός δίσκου στερεάς κατάστασης
Μια απλή πρόταση για σύνοψη: μονάδα στερεάς κατάστασης =Πλακέτα PCB συν κύριο τσιπ ελέγχου συν σωματίδιο κρυφής μνήμης και τσιπ μνήμης flash
Η εσωτερική δομή του SSD είναι πολύ απλή, το κύριο σώμα του SSD είναι στην πραγματικότητα μια πλακέτα PCB και τα πιο βασικά εξαρτήματα στην πλακέτα PCB είναι το τσιπ ελέγχου, το τσιπ κρυφής μνήμης (κάποιο τσιπ κρυφής μνήμης σκληρού δίσκου χαμηλού επιπέδου) και το τσιπ μνήμης flash για την αποθήκευση δεδομένων.
1, πλακέτα PCB
Κυρίως υπεύθυνος για τα εξαρτήματα της πλακέτας, εξωτερικό υλικό υπολογιστή για την αλληλεπίδραση δεδομένων
2. Κύριο τσιπ ελέγχου
Τα πιο κοινά SSDS στην αγορά είναι τα LSISandForce, Indilinx, JMicron, Marvell, Phison, Sandisk, Goldendisk, Samsung και intel και άλλα κύρια τσιπ ελέγχου. Το κύριο τσιπ ελέγχου είναι ο εγκέφαλος του SSD και ο ρόλος του είναι να κατανέμει εύλογα το φορτίο δεδομένων σε κάθε τσιπ μνήμης flash και το δεύτερο είναι να αναλάβει ολόκληρη τη μεταφορά δεδομένων, συνδέοντας το τσιπ μνήμης flash και την εξωτερική διεπαφή SATA. Η διαφορά ικανότητας μεταξύ διαφορετικών masters είναι πολύ μεγάλη, η ικανότητα επεξεργασίας δεδομένων, οι αλγόριθμοι και ο έλεγχος ανάγνωσης και εγγραφής του τσιπ flash θα είναι πολύ διαφορετικοί, γεγονός που θα οδηγήσει άμεσα στο κενό απόδοσης των προϊόντων SSD έως και πολλές φορές.
3. Σωματίδια κρυφής μνήμης
Το κύριο τσιπ ελέγχου βρίσκεται δίπλα στο σωματίδιο της κρυφής μνήμης, το SSD και τον παραδοσιακό σκληρό δίσκο σαν καπνό το τσιπ κρυφής μνήμης υψηλής ταχύτητας για να βοηθήσει το κύριο τσιπ ελέγχου για την επεξεργασία δεδομένων. Η χωρητικότητα σωματιδίων κρυφής μνήμης είναι πολύ μικρότερη από το σωματίδιο φλας στην ίδια πλακέτα PCB, αλλά η ταχύτητα ανάγνωσης και εγγραφής θα είναι πολύ μεγαλύτερη και ο υπολογιστής θα χρησιμοποιεί γενικά κατά προτίμηση το σωματίδιο της κρυφής μνήμης για ανάγνωση και εγγραφή στον σκληρό δίσκο. Ωστόσο, ορισμένες φθηνές λύσεις μονάδας δίσκου στερεάς κατάστασης, προκειμένου να εξοικονομήσουν κόστος, παραλείπουν αυτό το τσιπ κρυφής μνήμης, το οποίο θα έχει κάποιο αντίκτυπο στην απόδοση της χρήσης, ειδικά στην απόδοση ανάγνωσης και εγγραφής και τη διάρκεια ζωής των μικρών αρχείων.
4. Τσιπ μνήμης flash
Εκτός από το κύριο τσιπ ελέγχου και το τσιπ κρυφής μνήμης, οι περισσότερες θέσεις που απομένουν στην πλακέτα PCB είναι τσιπ μνήμης flash NAND Flash. Τα τσιπ flash NAND Flash χωρίζονται σε SLC (Single-Level Cel, single-layer unit), MLC (Multi-Level Cell, double-layer unit), TLC (Trinary Level Cell, TRinary Level Cell, TRinary level cell, Three layer Cell), QLC (Quad-Level Cell, four layer cell).
Υπάρχει επίσης ένα eMLC (Enterprise Multi-Level Cel), μια "βελτιωμένη" έκδοση του MLC NAND flash, που γεφυρώνει εν μέρει το χάσμα απόδοσης και αντοχής μεταξύ SLC και MLC.