BGA ΓΙΑ SSD

Το Ball Grid Array (BGA) είναι ένας τύπος συσκευασίας επιφανειακής τοποθέτησης (φορέας τσιπ) για ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα με 132 μπάλες που μπορεί να παρέχει περισσότερη διασύνδεση τύπου επίπεδης συσκευασίας. Έχει υψηλή πυκνότητα, αγωγιμότητα θερμότητας και χαμηλή επαγωγή.
Τα πακέτα BGA έχουν χαμηλότερη θερμική αντίσταση μεταξύ της συσκευασίας και του PCB, επιτρέπει στη θερμότητα που παράγεται από το ολοκληρωμένο κύκλωμα μέσα στη συσκευασία να ρέει πιο εύκολα στο PCB, αποτρέποντας την υπερθέρμανση του τσιπ. Το BGA με την πολύ μικρή του απόσταση μεταξύ της συσκευασίας και του PCB, έχει χαμηλή αυτεπαγωγή μολύβδου, δίνοντάς τους ανώτερη ηλεκτρική απόδοση σε σχέση με τις καρφιτσωμένες συσκευές. Υποστηρίζουμε το πακέτο BGA με τις τεχνικές λύσεις αποθήκευσης φλας NAND που χρησιμοποιούνται κυρίως για τσιπ SSD ή USB Flash Drive.