ΤΣΟΠ

Το λεπτό πακέτο μικρού περιγράμματος (TSOP) είναι ένας τύπος συσκευασίας IC για τοποθέτηση στην επιφάνεια. Είναι πολύ χαμηλού προφίλ (περίπου 1 χιλιοστά) και έχουν στενή απόσταση μεταξύ των ηλεκτροδίων (έως 0,5 χιλιοστά). Χρησιμοποιούνται συχνά για IC μνήμης RAM ή Flash λόγω του υψηλού αριθμού ακίδων και του μικρού όγκου τους. Η VICCO παρέχουμε το ενημερωμένο πακέτο TSOP και τις λύσεις δοκιμών με πλήρεις προσαρμοσμένες υπηρεσίες. Με δοκιμές πλήρους γκάμας και επιθεώρηση παραγωγής παραδίδουμε τη λύση πακέτου TSOP με υψηλή αξιοπιστία και σταθερή απόδοση, ταιριάζει πολύ σε καταναλωτικές ηλεκτρονικές συσκευές σειρά SSD και προϊόντα που βασίζονται σε USB.